变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
知情人士称，总部位于德克萨斯州的SpaceX预计将于3月向美国证券交易委员会提交IPO注册草案。此举将使其有望在6月挂牌上市，并可能成为三家潜在超大型IPO中的第一家，OpenAI和Anthropic PBC可能随后。
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缺点：负区间可能“死亡”，即神经元永远不激活